几周→几小时：日月光推出 IDE 2.0，AI 加速先进封装设计

IT之家11月10日报道，全球OSAT（外包封装和测试）领导者日月光半导体于本月4日宣布推出其IDE 2.0集成设计生态系统，并表示通过集成AI等功能，整体设计分析周期可从之前一周缩短至几个小时。 ASE IDE 2.0引入了一种新的云电子模拟器，它使用人工智能引擎来执行CPI（芯片封装交互）预测风险评估以及制造数据设计、分析和优化。该生态系统通过人工智能反馈框架持续实时连接设计和分析流程。 ASE 表示，通过集成多物理场仿真，IDE 2.0 可以将设计迭代时间减少 90% 以上，并提高电气、热和应变/应力仿真的准确性和可靠性。
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